三维电子装联工艺文件设计方法

作者：陈颖芳

来源：电子测试, 2020, 49(10): 123-124.

DOI：10.16520/j.cnki.1000-8519.2020.10.049

• 电子装联工艺
• 三维模型
• 文件设计

本文为了提升三维电子装联工艺信息表达的效果,构建了工艺规程树,对工艺设计了规程包,并进行了封装,以更好地构建基于工艺规程树的电子装联工艺文件的设计方法。

• 单位
  中国电子科技集团公司第三十四研究所