355 nm紫外激光在硅晶圆上标识二维码的工艺研究

作者：陈媛; 张玲玲^*; 李国旗; 杜远超; 舒天娇; 吴鸯

来源：应用激光, 2023, 43(05): 70-76.

DOI：10.14128/j.cnki.al.20234305.070

• 激光标识
• 硅晶圆
• 热损伤
• 识读率

利用紫外纳秒标识系统对硅晶圆表面进行二维码直接标识试验研究。采用控制变量法，分别研究不同的脉冲占空比、重复频率、光斑重叠率对标识材料的热损伤、表面形貌以及二维码识读效果的影响规律。研究结果表明，脉冲占空比和重复频率对标识区域的环宽和热损伤影响效果明显，二维码的读取率和识读时间同时受占空比、重复频率、光斑重叠率影响。单脉冲能量在10.7～20μJ范围内可以标识出符合SEMI标准的均匀、细腻、稳定、高识读率的无尘标识。

• 单位
  上海市激光技术研究所