摘要

随着电子产品技术的发展,无源器件集成技术与聚四氟乙烯(PTFE)材料在多层印制电路板制造中扮演着越为重要的角色。论文在无源器件集成技术之一的薄膜埋电阻技术的基础上对PTFE埋薄膜电阻多层印制板制造工艺过程进行了讨论。