摘要

在内植典型缺陷的焊接试样上,比较了用超声衍射时差法(TOFD)和相控阵(PA)法与传统法进行检测的结果。评析了计算机成像(CI)法与传统法的缺陷检测能力、缺陷信号显示、检测成本及时间效率。指出CI法最终取代传统法的必然性与注意点。