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摘要
对一款水平方向埋入磁片、垂直方向填塞环氧类导磁树脂的埋置磁芯印制电路板（PCB）制作工艺进行研究。重点研究了磁片的加工性能、磁片压合定位控制、环氧类导磁树脂材料塞孔控制等。通过选用制程兼容性好的磁片，压合时采用磁片辅助定位方法，优化导磁树脂塞孔用铝片开窗尺寸，搭配专用塞孔参数，实现了埋置磁芯印制电路板的加工，最终使产品性能满足设计要求。
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对一款水平方向埋入磁片、垂直方向填塞环氧类导磁树脂的埋置磁芯印制电路板（PCB）制作工艺进行研究。重点研究了磁片的加工性能、磁片压合定位控制、环氧类导磁树脂材料塞孔控制等。通过选用制程兼容性好的磁片，压合时采用磁片辅助定位方法，优化导磁树脂塞孔用铝片开窗尺寸，搭配专用塞孔参数，实现了埋置磁芯印制电路板的加工，最终使产品性能满足设计要求。
