印制插头连接件耐用性是光模块产品的一项重要参考指标，主要受到印制插头镀层的影响。本文对印制插头镀层的耐腐蚀与耐插拔机理以及相关测试方法进行了简要分析。后续对电硬金和沉镍钯金两种不同印制插头镀层的加工方法与镀层优劣之处进行简析，在同一测试标准下以不同制作方式的镀层为变量，进行相关实验设计，验证不同镀层下对印制插头连接件耐腐蚀、耐插拔性能的影响。经过实验得出当电硬金金厚或沉镍钯金钯厚、金厚达到一定厚度时，两种工艺皆可同时满足耐腐蚀要求和耐插拔要求。
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