YAG荧光粉-无铅低软化温度玻璃复合浆料的制备与应用

作者:杜振波*; 杨乐; 吴儒雅; 李郎楷; 范尚青
来源:电子元件与材料, 2018, 37(09): 42-47.
DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.09.009

摘要

为优化大功率白光LED的封装过程,提出将YAG荧光粉-无铅低软化温度玻璃复合浆料印刷在玻璃基片上,经热处理制备荧光玻璃片的技术方案。采用热膨胀仪、粉末衍射仪、热重分析仪、荧光光谱仪等研究无铅低软化温度玻璃成分与热学性能的关系,无铅低软化温度玻璃粉与YAG荧光粉的配比、固含量、热处理制度等因素对复合浆料及荧光玻璃片晶型、粘度及发光等性能的影响。结果表明,复合浆料固含量为70%时,粘度适用于丝网印刷;印刷后的玻璃基片在550650℃温度下进行热处理,可制得荧光玻璃片;无铅低软化温度玻璃与YAG荧光粉质量比在1. 24. 0范围调整,可得到封装后色温在35007000 K的荧光玻璃片。该荧光玻璃片可适用于大功率白光LED的封装。

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