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摘要
论述了LED封装材料对白光器件热态流明的影响，对LED芯片、荧光粉、粘合剂、支架等材料进行研究，分析LED材料对器件热态光效的影响效果。国际上LED灯具在热态下光通的流明值有最低的要求，研究LED封装材料和工艺对热态流明维持率的影响，使LED器件在热平衡态时有效的光通更高，可以提升LED器件的封装技术水平，对于未来LED封装具有指导意义。
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论述了LED封装材料对白光器件热态流明的影响，对LED芯片、荧光粉、粘合剂、支架等材料进行研究，分析LED材料对器件热态光效的影响效果。国际上LED灯具在热态下光通的流明值有最低的要求，研究LED封装材料和工艺对热态流明维持率的影响，使LED器件在热平衡态时有效的光通更高，可以提升LED器件的封装技术水平，对于未来LED封装具有指导意义。
