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摘要
针对传统集成电路芯片检测方法存在的局限性以及"金片"难以获取等问题,提出了一种基于卷积自动编码器和自组织神经网络的自动化聚类模型,并将其应用于芯片的检测。通过使用电磁探针收集在完全相同工作状态下不同芯片产生的电磁信号,利用卷积自动编码器将信号进行特征提取并降维,将特征向量输入自组织映射神经网络进行聚类。验证结果表明,该方法能够在缺少"金片"的情况下,实现芯片的无损检测,并且在同厂家差异很小的芯片检测实验中,效果远好于传统的聚类方法。
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单位中国人民解放军陆军工程大学
