摘要
为了缓解电子设备高集成化带来的元器件散热压力,该文制备了一种高导热、低渗油氧化铝填充导热凝胶,并探究了填料复配、填料表面改性以及填料含量对氧化铝填充导热凝胶热导率、渗油率等性能的影响。研究表明,对于单一粒径氧化铝填充导热凝胶,填料的“适宜粒径”为20 μm。粒径3 μm与20 μm的氧化铝按照质量比1:7级配后制备的填充量为60%(体积分数)的导热凝胶热导率达到2.08 W/(m·K)。对氧化铝进行硅烷偶联剂改性处理后,导热凝胶热导率提升27.2%,达到2.65 W/(m·K),热导率的提升与氧化铝表面氧原子的增多有关。导热凝胶的热导率随填料含量的增加先增大后减小,导热凝胶渗油率随填充量的增大而降低,氧化铝的“逾渗阈值”为60%。
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