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摘要
在无人机载、弹载综合电子应用领域，基于传统分立器件设计的信号处理系统面临日益突显的资源受限问题，因此，本文针对无人机载、弹载综合电子系统的多功能、小型化、高性能应用迫切需求，提出了一种侦干探多功能一体化信号处理微系统集成设计新技术，基于三维堆叠等先进封装技术，将射频直采数模/模数转换器、可编程逻辑器件、处理器、大容量易失型存储器、非易失性存储器以及阻容等诸多元件进行共封装设计集成，构成可同时完成侦察、干扰、探测功能信号处理的微系统，并构建多功能应用场景，完成软硬件测试验证。该微系统不仅在体积、重量、性能、集成度等方面具有一定优越性，而且大大简化了信号处理系统的复杂电路设计，更便于系统的标准化、通用化和软件化，具有较大的应用前景。
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单位中国空间技术研究院; 西安电子科技大学; 电子工程学院
