地下室结构后浇带是建筑工程当中常见的一种设计作法，旨在通过预留后浇带的方式消除温度应力、沉降差等不利影响。但是因为后浇带浇筑通常需要等待45 d甚至更长时间，造成基坑无法及时回填且影响下一步工序介入。以高精密三期电子元器件产业化基地扩产项目（三期）为例，采用定制钢板提前封闭地下室结构后浇带，为防水施工、基坑肥槽回填创造了有利条件。该技术措施以较小的费用换取了大量工期，为项目创造了一定的经济价值，具备一定的借鉴意义。
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