LCP柔性基板的薄膜电阻制作技术

作者：丁蕾; 罗燕; 刘凯; 陈韬; 王立春

来源：微纳电子技术, 2021, 58(02): 170-176.

DOI：10.13250/j.cnki.wndz.2021.02.012

• 液晶聚合物(LCP)柔性基板
• TaN
• 薄膜电阻
• 电阻温度系数(TCR)
• 膜层附着强度
• 电阻精度

针对液晶聚合物(LCP)柔性基板高频电子封装应用需求,采用一种薄膜溅射工艺直接在LCP柔性基板上制作TaN薄膜电阻,研究不同等离子体预处理方式对LCP表面形貌和LCP表面薄膜金属膜层附着强度的影响,进一步研究溅射气压和氮气体积分数等参数对电阻性能的影响,考察LCP柔性基板上的TaN薄膜电阻精度及电阻温度系数(TCR),并制备出50Ω的薄膜电阻。结果表明:当射频功率为300 W的氧等离子体预处理600 s时,LCP表面的面粗糙度低,LCP基板表面薄膜金属膜层附着强度高,其值>5.0 N/mm2;当溅射功率为400 W、氮气体积分数为3%、溅射气压为0.2 Pa时,制备的TaN薄膜电阻的阻值精度高,阻值精度≤±4%,TCR电阻稳定性能好。

• 单位
  上海航天电子技术研究所