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摘要
在PCB行业中,通常使用差示扫描量热仪法和热机械分析法对PCB材料的玻璃化转变温度(Tg)进行测定。然而,随着高TgPCB材料的兴起,动态热机械分析法对该类型材料的Tg值测定具备更高的灵敏性。重点对运用DMA法测量高TgPCB的Tg过程中存在的影响因素进行了讨论分析。结果表明,在不同的升温速度、测量频率和支架条件下,测得的Tg值也会有所不同。
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在PCB行业中,通常使用差示扫描量热仪法和热机械分析法对PCB材料的玻璃化转变温度(Tg)进行测定。然而,随着高TgPCB材料的兴起,动态热机械分析法对该类型材料的Tg值测定具备更高的灵敏性。重点对运用DMA法测量高TgPCB的Tg过程中存在的影响因素进行了讨论分析。结果表明,在不同的升温速度、测量频率和支架条件下,测得的Tg值也会有所不同。
