扩张型Benes光交换集成芯片路由算法

作者：张金花; 武保剑^*; 邱昆

来源：光通信技术, 2019, 43(02): 1-8.

DOI：10.13921/j.cnki.issn1002-5561.2019.02.001

• 光交换集成芯片
• Benes交换网络
• 环路路由算法

针对目前重排无阻塞结构只重点解决配置算法的资源冲突、算法复杂度和时间复杂度,而没有关注整个芯片结构的性能问题,以"基于微环谐振器的16×16高速光交换集成芯片"863项目为背景,介绍了光交换集成芯片实验系统组成,以及重排无阻塞的传统型和扩张型Benes光交换集成芯片结构,详细描述了相应环路路由算法的具体执行过程。针对扩张型Benes光交换集成芯片结构,提出一种层级优化的环路路由算法,并通过穷举法证明了其有效性,其中算法的权值系数与光开关插入损耗相联系。针对给定的交换连接需求情形,采用层级优化的路由算法,得到了其最佳配置状态。研究表明:扩张型Benes结构具有很好的串扰抑制性能,容错能力强,但其插入损耗比传统型Benes结构略有增加。

• 单位
  电子科技大学