集成电路中的引线框架质量影响分析

作者：于**; 田教锋; 孙天祥

来源：集成电路应用, 2023, 40(07): 41-43.

DOI：10.19339/j.issn.1674-2583.2023.07.016

• 集成电路制造
• 封装材料
• 引线框架
• 铜基合金

阐述集成电路中的引线框架质量影响，引线框架的作用及性能要求，引线框架加工工艺，探讨铜基合金的对比，C18150强度和导电率符合引线框架的性能要求。通过蚀刻法、冲压法和轧制作为比较发现，引线框架的制作适用轧制加工。