摘要

<正>自2018年1月15日中国半导体行业协会以"中半协[2018]001号"文发出《第十二届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2018年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛》第一轮会议通知以来,来自全国各地的产、学、研、用等单位积极支持,踊跃投稿,现会议的准备工作已经就绪,就会议细节和论文录用情况通知如下。