以低黏度α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基胶,低黏度二甲基硅油为增塑剂,配合处理过的白炭黑、炭黑、碳酸钙、交联剂、偶联剂及催化剂制得了LED显示屏模块用双组分有机硅灌封胶。研究了α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的黏度对灌封胶性能、交联剂用量对灌封胶操作时间以及硅烷偶联剂对灌封胶粘接性、贮存稳定性的影响。
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