Rokid采用莱迪思FPGA实现工业级X-Craft AR头盔的视频功能

来源：单片机与嵌入式系统应用, 2022, 22(09): 96.

<正>莱迪思半导体公司作为低功耗可编程器件的领先供应商,宣布Rokid公司选择莱迪思CrossLnki系列FPGA用于其最新的工业级、5G X-Craft增强现实(AR)头盔。X-Craft专为石油和天然气、电力、航空、铁路运输等复杂和高风险的环境而设计,采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的莱迪思FPGA来实现头盔的MIPI视频接口。Rokid硬件产品总监刘志能先生表示:“我们很高兴与莱迪思合作,他们的低功耗、小尺寸、高带宽解决方案产品可以帮助我们优化用户体验并提高效率,这些方案在Rokid X-Craft等设计中起到了重要作用。