等离子清洗工艺是应用于当代半导体、薄膜/厚膜电路等行业在元件封装前、芯片键合前的二次精密清洗工艺,清洗效果影响最终产品的质量。国内现有等离子清洗工艺存在清洗不均匀问题,针对这一问题,简单介绍了等离子清洗设备的基本原理,分析并介绍等离子体清洗工艺在芯片键合前的应用,并针对封装行业中的沾污问题提出了可行的解决方法。
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