电子组装用无铅钎料的研究现状及发展趋势

作者：王传勇; 张晓娇; 周瑞昌; 赵伟东

来源：科技风, 2019, (16): 165.

DOI：10.19392/j.cnki.1671-7341.201916150

• 无铅钎料
• SnAgCu合金系
• 现状

本文综述了近年来国内外无铅钎料的研究开发现状及部分无铅钎料的应用情况。重点介绍了国内外SnAgCu合金系无铅钎料技术的发展现状,分析其特点、优势以及目前存在的问题。