基于阳极氧化铝基板的圆片级板载芯片封装技术（英文）

作者：刘米丰; 吴伟伟; 任卫朋; 王立春

来源：传感技术学报, 2016, 29(10): 1516-1521.

• 三维封装
• 板载芯片
• 阳极氧化铝
• 封装基板

提出了一种新型基于阳极氧化铝基板的板载芯片(Chip on Board)封装技术。在5 wt.%,30℃的草酸电解液中采用60 V直流电压,制备了0.1 mm厚度的阳极氧化铝基板圆片,铝导线最小线宽、电阻及导线间绝缘电阻分别为35μm、小于1Ω/cm与大于1×1010Ω。在超薄阳极氧化铝基板圆片进行了双层Flash裸芯片堆叠及金丝引线键合,实现了圆片级COB封装,成品率高于93%。最后,将COB单元进行三维堆叠封装,制备了32 Gb Flash模组。因此基于阳极氧化铝基板的板载芯片封装技术具有较大的应用前景。

• 单位
  上海航天电子通讯设备研究所