使用建立在COMSOL多物理场软件中固体传热模块的有限元热模拟模型，研究了标准有机发光二极管(OLEDs)不同封装方式的热传输特性。热模型可以准确估计器件的温度分布。结果表明，与环氧树脂填充的玻璃封装和传统的玻璃封装相比，带有散热片的barix薄膜封装显示出更好的热性能。在功率密度为900 k W/cm2时，器件内部的最高温度为54.36℃，比传统玻璃封装的OLED的最高温度低将近15℃。器件内部几乎没有温度梯度。为了有效散热，应设计适当的阴极封装和散热片。
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