基于RSM-BBD的Ni-Cu-P/CeO2镀层的制备与性能

作者：杨强; 吕小虎; 刘定富^*; 姚助

来源：材料热处理学报, 2022, 43(05): 177-185.

DOI：10.13289/j.issn.1009-6264.2021-0585

• Ni-Cu-P/CeO2复合镀层
• 化学镀
• CeO2颗粒
• 响应面实验设计
• 耐蚀性

在化学镀Ni-Cu-P三元镀层的基础上，向镀液中加入CeO2纳米颗粒，并采用响应面实验设计(RSM-BBD)进行镀液配方优化，利用最佳的配方制备了Ni-Cu-P/CeO2复合镀层。采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)、电化学工作站和显微硬度仪等研究了复合镀层的表面形貌、微观组织结构、耐蚀性以及硬度。结果表明：Ni-Cu-P镀层和Ni-Cu-P/CeO2复合镀层的表面光滑平整，没有胞状颗粒，复合镀层中有CeO2颗粒镶嵌在其中，且复合镀层的晶粒更细小更致密；Ni-Cu-P镀层的硬度和孔隙率分别为479.1 HV0.1和0.12,加入CeO2颗粒后复合镀层的硬度增加，孔隙率更低，分别为678.7 HV0.1和0.04;极化曲线测试结果表明，Ni-Cu-P/CeO2复合镀层的耐蚀性比Ni-Cu-P镀层的耐蚀性更好，其腐蚀电位和腐蚀电流密度分别为-0.559 V和7.943×10-8A·cm-2。