高温退火对Cu-0.15Zr合金显微组织和性能的影响（英文）

作者：张子辰; 王日初; 彭超群; 冯艳; 王小锋; 吴翔; 蔡志勇^*

来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2021, 31(12): 3772-3784.

• Cu-Zr合金
• 快速凝固
• 退火
• 显微组织
• 抗拉强度
• 电导率

采用快速凝固与热锻相结合的方法,制备组织均匀、晶粒细小的Cu-0.15Zr(质量分数,%)合金,研究高温退火过程中合金显微组织演变、力学性能和电导率。该合金表现出良好的热稳定性,即使在700°C退火2 h后,合金强度仅轻微下降。退火过程中纳米级连续分布的Cu5Zr析出相对位错运动起到钉扎作用,从而使基体强化,同时,尺寸较大的颗粒状Cu5Zr析出相通过钉扎晶界阻碍晶粒长大。在700°C退火2 h后,由于空位、位错、晶界以及基体中溶质Zr原子减少,合金电导率达到峰值88%(IACS)。

• 单位
  长沙理工大学; 中南大学