进口AuSn20焊料环特性及焊缝化合物分析

作者：马艳艳; 赵鹤然^*; 康敏; 李莉莹; 曹丽华

来源：电子与封装, 2021, 21(04): 18-21.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0403

• 金锡合金
• 密封
• 界面金属化合物
• 焊料

AuSn20焊料环是高可靠密封工艺中一种常用的密封材料,采用差示扫描量热法对进口AuSn20焊料环进行熔化和凝固温度的检测,探明其熔化温度为280℃,凝固温度为277℃,Au Sn20焊料环纯度很高几乎无杂质。通过对进口和国产AuSn20焊料环的表面状态形貌进行对比,发现均为Au Sn和Au5Sn的均匀分布状态,未见明显区别。采用进口AuSn20焊料密封电路,通过研磨、抛光等步骤,制备了焊缝区域截面,并观察了截面微观形貌,通过能谱分析探测了截面上的元素成分,结合金锡二元相图,确定共晶反应后焊缝区域化合物以AuSn和Au5Sn为主,同时观察到管壳、盖板与焊料环界面上形成了(Ni,Au)3Sn2,并进一步推演了AuSn20焊料密封反应过程。

• 单位
  中国电子科技集团公司; 中国科学院金属研究所; 沈阳农业大学