一种机载计算机热设计与分析

作者：杨林; 张丰华; 田沣

来源：机械研究与应用, 2018, 31(02): 89-90.

DOI：10.16576/j.cnki.1007-4414.2018.02.027

• 机载计算机
• 热设计
• 热仿真

随着机载高密度计算机应用越来越广泛,热设计成为整机设计最重要的设计内容之一。在整机方案设计和详细设计阶段,通过仿真软件进行仿真,并进行对比分析,最终确定合适的设计方案。通过仿真软件FLOTHERM对一种机载计算机进行了热设计和分析,通过多次迭代仿真,最终满足用户要求。