新型SiO_2基微/介孔材料的合成及其对集成电路生产中VOCs废气的吸附研究

作者：常文明; 李军平; 赵宁; 肖福魁; 魏伟; 孙予罕

来源：化工新型材料, 2009, 37(02): 26-28+69.

• IC产业
• SiO2基微/介孔材料
• 穿透曲线
• 挥发性有机物(VOCs) IC industry
• SiO2-based micro/mesoporous material
• through curve
• volatile organic compound(VOCs)

采用新型SiO2基微/介孔材料为吸附剂,针对集成电路(Integrated Ciruit,IC)产业中废气排放的特点,以丙酮、苯、甲苯为挥发性有机化合物(VOCs)的典型,进行了一系列吸附实验。用气相色谱定时测取VOCs获得动态穿透曲线,就各VOCs分别在Si O2基微/介孔材料、疏水沸石、活性炭3种吸附剂上的吸附以及SiO2基微/介孔材料对3种不同VOCs的吸附进行了研究,同时考察了水蒸汽脱附对该材料吸附性能的影响。实验结果显示,该吸附剂在对VOCs的吸附中较疏水沸石FX-I和活性炭有着明显的优势,主要表现在透过时间的延迟和传质区长度的缩短。

• 单位
  煤转化国家重点实验室; 中国科学院山西煤炭化学研究所; 中国科学院研究生院