常温微压印中抗蚀剂流动的研究及工艺优化

作者：魏正英; 熊孝东; 杜军; 丁玉成

来源：光学精密工程, 2010, (08): 1822-1832.

• 常温微压印
• 填充饱和度
• 占空比
• 可视化实验
• 优化 room-temperature micro-imprinting
• filling rate
• mold duty ratio
• visual experiment
• optimization

为提高微压印中抗蚀剂的复型精度,利用POLYFLOW,基于流固耦合方法对常温压印过程中抗蚀剂的流动进行了有限元模拟,系统地分析了抗蚀剂的初始厚度,留膜厚度,模具的深宽比,占空比,模具下压速度等因素对抗蚀剂流动填充的影响规律。搭建了压印的可视化实验平台,通过该平台对不同工艺条件(包括抗蚀剂的初始厚度,留膜厚度以及模具的下压速度)及软模具结构(深宽比,占空比)下抗蚀剂的流动填充过程及其填充形貌进行了实时观测,并与数值计算结果进行比较。结果表明,在不影响填充效率的情况下,采用低速下压(≤1μm/s)方式,在占空比>0.375,深宽比<2时,填充度可达到90%以上。仿真和实验验证了优化的压印工艺条件和...

• 单位
  西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室