高频(R04350B+FR4)混压多层电路板分层原因研究

作者：王志坚; 安维; 曾福林; 李敬科

来源：电子工艺技术, 2020, 41(01): 17-36.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2020.01.005

• PCB
• 混压
• 高频
• 分层起泡

随着高频混压多层线路板的普及,SMT组装过程中经常遇到与FR4板材失效机理不同的情况。重点就高频材料的孔口分层起泡问题进行研究,找到高频混压PCB孔口分层原因,给出了改善方案,为PCB的生产制造提供一定的指导建议。

• 单位
  中兴通讯股份有限公司