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摘要
键合失效是常见的塑料封装器件失效类型，银丝键合在市场上的应用越来越普遍。介绍了电学失效定位、 CT、化学/机械开封和FIB/SEM等银丝键合失效常用的失效分析方法，阐述了3个在实际应用时出现银丝键合失效的案例，分析总结出3种银丝键合失效机理，包括：键合弹坑、键合丝间距过小、内键合点银迁移，为提高银丝键合可靠性提供了依据。通过失效案例的分析研究，讨论了针对不同失效机理的分析思路及合适的制样方法，并且描述了键合弹坑引发的次生烧毁形貌特征，为失效分析相关从业人员提供了一些分析经验，具有一定的参考价值。
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