摘要

在纳米材料发展趋势的基础上,重点介绍了纳米银浆的特点及在微系统集成领域的发展现状。同时,使用京瓷的纳米银浆进行了装配验证,试验结果表明纳米银浆可应用于三维集成领域,并解决复杂组件组装时的温度兼容性问题。

  • 单位
    中国电子科技集团公司