封装可靠性及其通用数据的复用规则

作者：孟宣华; 郑朝晖

来源：电子技术, 2020, 49(01): 86-88.

• 集成电路制造
• 封装可靠性
• 通用数据

基于芯片级的常规封装可靠性试验项目,阐述封装可靠性中的预处理试验、温度循环试验、HAST/THB试验、无偏压加速试验、高温存储试验这5种试验的通用数据复用以及具体实施规则,从而为芯片公司提高研发效率、节省运营成本提供理论依据。