伺服机构用出口膜片真空电子束焊工艺方法

作者:杨增辉; 李瑞光; 张晋军; 杜红年; 丁忠军
来源:焊接技术, 2021, 50(01): 55-57.
DOI:10.13846/j.cnki.cn12-1070/tg.2021.01.014

摘要

文中介绍了真空电子束焊的特点,阐述了伺服机构用出口膜片的结构特点和材料特性,对影响出口膜片电子束焊质量的几个因素进行了分析,描述了焊接工装的设计,摸索了出口膜片电子束焊的工艺参数,并通过试验验证,给出了伺服机构用出口膜片电子束焊的工艺参数,对航空、航天领域同类型结构的电子束焊有一定的借鉴和指导意义。

  • 单位
    北京精密机电控制设备研究所