(AgCu_(28))_(80)In_xSn(20-x)焊料合金的显微组织与性能

作者：颜秀文; 张振忠; 丘泰

来源：铸造技术, 2005, (11): 73-75.

• 焊料
• 显微组织
• 熔化特性
• 铺展性 Solder
• Microstructure
• Melting properties
• Spreadability

通过微合金化的方法,采用XRD、SEM/EDS、DSC和铺展性分析等测试手段研究了不同In、Sn添加量的(AgCu28)80InxSn(20-x)焊料合金的显微组织、熔化特性和铺展性能。结果表明:(AgCu28)80In11Sn9合金具有较低的固相线温度和熔程、简单的物相结构、适中的铺展率。其综合性能在添加11%的In时最好。

• 单位
  南京工业大学; 材料学院