大规模集成电路用Al-Cu合金的制备与组织性能撤回

作者：李宽; 罗峰; 刘志新

来源：铸造, 2019, 68(11): 1255-1260.

• Fe含量
• Al-Cu合金
• 富铁相
• 组织
• 力学性能

为了研究Fe含量对集成电路用Al-Cu合金室温拉伸性能和显微组织的影响,采用重力铸造和挤压铸造的方法分别制备了Al-6Cu-0.6Mn-xFe(x=0.1,0.5,0.7,1.0,1.5)合金。研究结果表明,重力铸造和挤压铸造Al-Cu合金的强度和韧性都随着Fe含量增加而减小,但挤压铸造含铁Al-Cu合金的强度和韧性降低幅度要小于重力铸造的,而且挤压铸造对改善合金的韧性有明显效果;经过T5热处理后,铸态合金中块状α-Fe(Al15(FeMn)3(CuSi)2)、Al6(FeMn)相和带分支的棒状Al3(FeMn)相大部分都转变为新相α-(CuFe)-Al7Cu2(FeMn);挤压压力为75 MPa时,合金中富铁相要比挤压压力为0时含量更少且更加细小;合金中微米级Al20Cu2Mn3和纳米级θ’(Al2Cu)相的数量随着Fe含量的增加而减少,一定程度上降低了合金的力学性能。

• 单位
  吉林大学; 吉林铁道职业技术学院