摘要
半导体芯石英包层光纤同时具有光学特性和电学特性,故在光电集成器件、红外器件以及光纤传感等领域中均具有十分重要的应用前景,尤其是多芯半导体石英包层光纤可以将不同功能特性的半导体材料集成在同一根光纤之中,可进一步提高光电集成器件的一体化程度。基于打孔组装与半导体蒸气分区域处理等工艺,制备出了具有较高几何精度的硅-锗双芯石英包层半导体光纤,其包层不圆度为0.9%,硅-纤芯的不圆度为1.5%,锗-纤芯的不圆度为1.4%。
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单位中国电子科技集团公司第四十六研究所