低功耗和高可靠蓝牙5.0 SoC芯片设计

作者：董海涛; 陈光胜; 王晓辉^*; 吴强

来源：电力信息与通信技术, 2021, 19(01): 98-104.

DOI：10.16543/j.2095-641x.electric.power.ict.2021.01.013

• 蓝牙5.0
• 片上系统
• 低功耗
• 高可靠
• 系统级封装

为满足近距离无线通信需求,实现各种信息终端的智能互联,文章采用40 nm eFlash CMOS工艺,设计了一款符合蓝牙5.0协议的系统级芯片(System on a Chip,SoC)。在设计过程中,针对SoC芯片的结构,提出了电源管理、时钟、存储及射频模拟电路等主要功能模块的设计方法;为了提高系统的稳定性,提出了高可靠电路设计方法。最终采用系统级封装(System in a Package,SiP)方案,拓展了芯片的物联网应用场景。测试结果表明,该芯片能够满足低功耗、高可靠无线通信系统的应用需求。

• 单位
  上海东软载波微电子有限公司; 青岛东软载波科技股份有限公司