摘要
以电镀污泥脱水及去除Cu为目标,通过摇瓶试验,对初始pH为3~9的电镀污泥进行为期7d的表面活性剂/嗜酸性硫杆菌处理。结果表明,烷基糖苷(APG-10)的处理效果要优于十二烷基二甲基甜菜碱(BS-12)和鼠李糖脂。对于APG-10组,随着初始pH的上升,污泥中Cu的去除率先增大后减小,在初始pH为5时Cu的去除率达到最高的93.06%;残渣态Cu含量先上升后下降,氧化态Cu含量先下降后上升,可交换态、还原态Cu含量则几乎一直下降;当初始pH为5时,Cu的生物有效性最低、污泥的稳定性最强,残渣态Cu含量增加41.81%,可交换态、还原态及氧化态Cu含量分别减少15.95%、5.44%和24.13%,污泥比阻由pH为7时的1.56×1012m/kg降至3.11×1011m/kg,污泥由中等难度脱水状态转化为易脱水状态。
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