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摘要
通过扫描电镜和透射电镜研究焊后热处理时间和温度对6061铝合金双脉冲MIG焊接接头显微组织的影响。采用硬度测试和拉伸实验研究热处理时间和温度对6061铝合金双脉冲MIG焊接接头力学性能的影响。结果显示,时效时间和温度对显微硬度的影响较大。增加时效温度有助于缩短峰值时效时间。未时效状态下,焊接接头内部存在许多位错和少量析出相组织。随着时效温度和时间的增加,接头处位错密度逐渐降低,同时,沉淀相逐渐析出并长大。当时效温度增加至200°C时,焊接接头处析出较大的Q’相,此时焊合接头的硬度达到最大。
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