基于氧化还原电位的光合细菌补料培养工艺优化

作者：王志华; 朱晓雯; 何桂霞; 王泽建; 王永红; 庄英萍^*

来源：食品工业科技, 2019, 40(12): 141-148.

DOI：10.13386/j.issn1002-0306.2019.12.023

• 光合细菌
• 补料分批培养
• 氧化还原电位
• 工艺优化

为了提高光合细菌培养密度,优化补料工艺,将在线氧化还原电位系统用于光合细菌培养过程中指导主要碳源琥珀酸钠的流加,并且考察琥珀酸钠不同补加浓度以及补料方式对菌体浓度的影响。结果表明,氧化还原电位(ORP)回升可以作为菌体因缺少主要碳源琥珀酸钠而停止增长的信号。相比于批培养,当补入琥珀酸钠速度为0.08 g·(L·h)-1时光合细菌生长达到最佳,细胞密度由0.611 g/L提高至0.927 g/L。而基于ORP指导的间歇碳源流加工艺优于连续流加,最终菌群培养密度可提高至1.46 g/L。基于氧化还原电位的光合细菌补料培养工艺大大提高了生产效益,为后续的工业化生产提供了一定的指导意义。

• 单位
  华东理工大学; 生物反应器工程国家重点实验室