亚微米CMOS芯片与制程剖面结构

作者：潘桂忠

来源：集成电路应用, 2019, 36(03): 30-34.

DOI：10.19339/j.issn.1674-2583.2019.03.008

• 集成电路制造
• Submiron CMOS芯片
• 制程平面
• 剖面结构

分析Submiron CMOS技术,使用双阱工艺,能够实现在高阻P型硅衬底上形成IC中各种元器件,并使之互连,实现所设计电路。采用芯片结构设计﹑工艺与制造技术,依该技术得到了芯片与制程结构。

• 单位
  上海贝岭股份有限公司