通过采用QC方法分析智能钥匙卡滞问题,查明了卡滞的直接原因是钥匙硅胶垫破损,并对硅胶垫破损的各种原因进行了分析,对各个末端因素进行了逐个确认,确定试验人员及试验数据、硅胶规格尺寸控制、按键柱设计为硅胶破损根本要因,并制定了改进策略,从而消除了智能钥匙的卡滞问题。