高德红外：国外卡不了我们的脖子

作者：唐煜; 余小小

来源：光彩, 2023, (05): 28-30.

<正>通过持续不断的技术创新及人才培养，高德红外在红外热成像领域解决了“卡脖子”问题在武汉高德红外股份有限公司（以下简称“高德红外”）的产品展厅，放置于C位的几十款大大小小、形状各异的芯片，均为高德红外自主创新的科技成果。在其自主研发的高性能红外芯片加持下，距展厅25公里外的长江大桥和20公里外的武钢建筑群，清晰可辨。