陶瓷填料导热纸的制备及其性能研究

作者：贾程瑛; 史海真; 王维娜; 刘文; 史贺; 李鸿凯; 季剑锋; 朱阳阳

来源：中国造纸学报, 2022, 37(S1): 94-100.

• 陶瓷填料导热纸
• 导热填料
• 助留剂
• 增强型化学助剂
• 导热系数
• 抗张指数

本研究采用湿式抄纸法制备了陶瓷填料导热纸(TC导热纸)，研究了助留剂阳离子聚丙烯酰胺(CPAM)添加量对导热填料(Al2O3)留着率的影响，探讨了Al2O3添加量、增强型化学助剂(阳离子型两性聚丙烯酰胺(CAm PAM)、阴离子型两性聚丙烯酰胺(AAm PAM)、湿强剂(PAE))添加量对TC导热纸强度的影响，并比较了BN、Si C、Al2O3导热纸的热导率。结果表明，随着CPAM添加量的增加，Al2O3单程留着率不断提高，CPAM添加量为0.025%～0.05%较佳。随着Al2O3添加量的增加，TC导热纸抗张指数减小，Al2O3添加量小于60%时，TC导热纸仍能获得较好的强度。添加0.2%的CAm PAM能显著提高TC导热纸的抗张指数且对Al2O3单程留着率影响较小，此时当Al2O3添加量分别为46%、55%、60%时，TC导热纸抗张指数分别为33.1、28.0、24.2 N·m/g。当Al2O3添加量为55%时，BN纸、Si C纸、Al2O3导热纸的导热系数相比纯浆纸分别提高了47.5%,9.0%,14.3%。BN是制备绝缘导热纸的理想导热填料。

• 单位
  中国制浆造纸研究院有限公司