铜、镁复合添加对雷达电子封装用Al/50%Si材料组织和性能的影响

作者：吕梦琴^*; 陈斯文

来源：现代雷达, 2020, 42(08): 86-90.

DOI：10.16592/j.cnki.1004-7859.2020.08.017

• Al/Si复合材料
• 微合金化
• 微观组织
• 力学性能
• 热物理性能

采用热压烧结制备Al/50%Si复合材料。利用金相显微镜和扫描电子显微镜观察复合材料的微观组织。研究复合添加0.5%～4%Cu和0.5%Mg对材料显微组织、力学性能和热物理性能的影响。结果表明:复合材料组织均匀细小,致密度高,综合性能好,当Cu添加量不超过1%,Mg添加量为0.5%时,Si颗粒没有粗化;当Cu添加量达到2%,Mg添加量为0.5%时,Si颗粒逐渐粗化。添加1%Cu和0.5%Mg后Al/50%Si复合材料的相对密度从98.5%上升到99.9%,抗拉强度和抗弯强度可分别达到293 MPa和412 MPa,热膨胀系数和热导率分别为11.0×10-6/K和138 W/(m·K),完全满足高性能雷达用电子封装材料的性能要求。

• 单位
  中国电子科技集团公司第五十五研究所