为实现功能灵活的系统和工作频率达到亚GHz范围,须提高柔性设备速度,这就需要设计高频柔性程序,以适应实时变化的电路架构、组件概念、技术与材料性能.基于高频柔性FFlexCom程序设计了工业通信系统,实现了无线通信系统在超薄、可弯曲、柔性塑料或者纸上的集成,并对其在半导体中的实践应用进行了深层探究,结果表明,FFlexCom程序在"有机半导体""金属氧化物""碳"和"稀薄硅"等材料上的性能有显著提升.
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