纸基RFID包装箱标签天线设计

作者:赖晓铮; 刘焕彬; 苏艳; 赖声礼
来源:南京理工大学学报(自然科学版), 2008, (03): 367-370.
DOI:10.14177/j.cnki.32-1397n.2008.03.019

摘要

该文通过仿真研究发现包装箱内容积和物品的等效介电常数是影响包装箱射频识别(RFID)标签天线的两大因素,其中物品的介电常数对RFID标签天线阻抗的影响最大。为了实现通用的"RFID包装箱",设计了一种对包装箱内物品不敏感的纸基RFID标签天线。标签天线采用悬置微带多层介质结构,天线地板面积是辐射单元面积的两倍。仿真和测试结果表明:在多种介电常数的物品包装箱中,此RFID标签天线均较好地与标签IC阻抗匹配。

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