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摘要
随着印制电路板不断向轻、薄、短小高密度方向发展,其中化镍浸金是一种能满足大多数的组装要求的可行的表面涂层。在生产过程中出现一种异常现象,沉金后如何减少镍腐蚀反应速率,降低或消除沉金板金面异色、焊接不良等缺陷的产生比例,采用有机小分子填充沉金镀层微孔,防止沉金后工序各类水、酸、碱等物质的渗入,隔绝金-镍原电池效应的反应环境,达到改善沉金金面异色、焊接不良等异常的目的,经过多方验证测试,该方法效果良好。
- 单位
随着印制电路板不断向轻、薄、短小高密度方向发展,其中化镍浸金是一种能满足大多数的组装要求的可行的表面涂层。在生产过程中出现一种异常现象,沉金后如何减少镍腐蚀反应速率,降低或消除沉金板金面异色、焊接不良等缺陷的产生比例,采用有机小分子填充沉金镀层微孔,防止沉金后工序各类水、酸、碱等物质的渗入,隔绝金-镍原电池效应的反应环境,达到改善沉金金面异色、焊接不良等异常的目的,经过多方验证测试,该方法效果良好。
