采用有限元分析方法构建集成芯片的PCB散热模型，探讨了对流方式、空气对流系数、导热层材料对PCB散热性能的影响。结果表明，与自然对流方式相比，强制对流作用下，PCB表面温度更早趋于稳定。加大空气对流系数有利于提高PCB散热性能。PCB热设计时，嵌入金属-非金属相结合的材料作为导热层，是提高PCB产品散热的有效方法。
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